電子電路板組裝制造
貼裝技術(shù)和設(shè)備
焊接設(shè)備
測試與測量設(shè)備
連接器及接插件
點(diǎn)膠、噴涂設(shè)備
電子材料&防靜電
其他表面貼裝技術(shù)
NEPCON China以“電子制造新商機(jī)New Business, New Opportunities”為新主題,匯聚優(yōu)質(zhì)電子制造新資源,提升品牌價(jià)值、高效開展新業(yè)務(wù),發(fā)現(xiàn)行業(yè)新網(wǎng)絡(luò),拓展業(yè)務(wù)新商機(jī)!
NEPCON China 2026 中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展將內(nèi)容轉(zhuǎn)型升級,與S-FACTORY EXPO 智能工廠及自動化技術(shù)展覽會及勵展博覽集團(tuán)布局在日本市場多年的FAC TEC CHINA電子工廠設(shè)施展同期同地舉辦,為“電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造產(chǎn)業(yè)鏈”打造一站式商貿(mào)采購的全新展會組合,展會將完整呈現(xiàn)“電子生產(chǎn)設(shè)備”、“設(shè)備配件/耗材”及電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造企業(yè)的所需的“端到端工廠設(shè)施”,為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)在高端電子產(chǎn)品應(yīng)用市場的設(shè)備研發(fā)、產(chǎn)能布局、設(shè)備采購及業(yè)務(wù)拓展提供高效的對接交流機(jī)會。
| NEPCON ASIA
NEPCON ASIA亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會將于2026年10月27-29日在深圳國際會展中心(寶安)舉辦,NEPCON ASIA是電子制造解決方案供應(yīng)商開發(fā)新業(yè)務(wù)、發(fā)展新客戶、獲取新訂單的重要銷售渠道和合作伙伴。展會將匯聚超6萬名來自亞洲半導(dǎo)體封測及多種應(yīng)用行業(yè)的海內(nèi)外買家,綜合呈現(xiàn)全球電路板組裝、半導(dǎo)體制造、智慧工廠、汽車制造、觸控顯示等跨行業(yè)電子制造解決方案,是促成產(chǎn)業(yè)鏈上下游商業(yè)合作與新老客戶交流,全面提升亞洲電子制造企業(yè)全球競爭力的行業(yè)盛會。
電子電路板組裝制造
貼裝技術(shù)和設(shè)備
焊接設(shè)備
測試與測量設(shè)備
連接器及接插件
點(diǎn)膠、噴涂設(shè)備
電子材料&防靜電
其他表面貼裝技術(shù)
智能工廠及自動化
工業(yè)機(jī)器人
成品組裝自動化集成
自動化倉儲物流
傳動/氣動設(shè)備&配件
運(yùn)動控制設(shè)備
機(jī)器視覺及傳感技術(shù)
工業(yè)自動化信息技術(shù)及控制軟件
自動化配套設(shè)備/配件
電子工廠設(shè)施
智能化運(yùn)維與安全技術(shù)
工廠環(huán)境控制技術(shù)
能源與動力設(shè)施
網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)設(shè)施
研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)施
耗材及新材料
半導(dǎo)體封測
電子元器件
半導(dǎo)體封裝及測試設(shè)備
半導(dǎo)體材料
Mini LED生產(chǎn)設(shè)備及材料
? 亮點(diǎn)1:核心領(lǐng)域新資源
· 匯集SMT國際頭部企業(yè)--更全展示品牌,更廣展品范圍!集中展示表面貼裝、測試測量、焊接、點(diǎn)膠與噴涂、智能工廠與自動化技術(shù)、半導(dǎo)體
封測等,吸引ASMPT、雅馬哈、韓華、ASYS、BTU、ERSA、歐姆龍、TRI、日東、快克、GKG等更多的行業(yè)領(lǐng)軍品牌將亮相展會。
· PCBA+半導(dǎo)體封測+智能工廠,呈現(xiàn)電子制造工廠各環(huán)節(jié)首發(fā)、先進(jìn)解決方案!
· 創(chuàng)新打造封測工藝示范線,對應(yīng)集成電路、光模塊、功率模塊三類產(chǎn)品封裝工藝需求。
?亮點(diǎn)2:高增長行業(yè)新業(yè)務(wù)
· 圍繞“汽車電子、半導(dǎo)體封測、新能源制造”高增長行業(yè),通過“展示+會議+比賽+專場對接會”形式拓展新業(yè)務(wù)
· 創(chuàng)新打造NEPCON ∞ SPACE 智慧移動拆解區(qū)等新興形式,通過展示,沙龍,商貿(mào)導(dǎo)覽等沉浸體驗(yàn)
?亮點(diǎn)3:未來賽道的新商機(jī)
針對“人工智能”“人形機(jī)器人”“低空經(jīng)濟(jì)”三大新質(zhì)生產(chǎn)力,攜手頭部企業(yè)、媒體、研究院等,共同打造同期活動,挖掘新訂單
? 亮點(diǎn)4:NEPCON 365 營銷服務(wù)
通過NEPCON專屬的365 合作伙伴服務(wù),與最相關(guān)的潛在客戶有效溝通,持續(xù)互動,從而提高合作成功率。
? 亮點(diǎn)5:NEPCON品牌交流活動
匯聚電子制造行業(yè)CEO、CTO等高影響力企業(yè)代表,打造CEO峰會、CTO行業(yè)論壇、CEO閉門餐敘、行業(yè)評選等NEPCON專屬品牌活動,集中
呈現(xiàn)前沿的技術(shù)、大膽的創(chuàng)意和卓越的人才,打造電子制造行業(yè)盛會。
NEPCON China匯聚全球電路板組裝供應(yīng)商,提供覆蓋電子,汽車,新能源等應(yīng)用行業(yè)的先進(jìn)解決方案,通過舉辦展覽、會議、競賽、獎項(xiàng)發(fā)布、貿(mào)易對接等活動,為來自不同地區(qū)、不同層級、不同應(yīng)用行業(yè)的專業(yè)人士打造電子制造行業(yè)節(jié)日,提供獲取新市場動態(tài)和趨勢,優(yōu)化供應(yīng)鏈,提高企業(yè)競爭力的高價(jià)值商貿(mào)服務(wù)。
| 2025觀眾范圍











參展咨詢:
程鴻 13918433027
E-mail:cimp.chenghong@vip.163.com
| 主辦單位:
