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半導(dǎo)體封裝技術(shù)展 IC Packaging Fair
ICPF 2025 半導(dǎo)體封測技術(shù)展介紹
ICPF匯聚眾多國內(nèi)封測廠、涵蓋封測工藝的IDM品牌以及頭部電子制造服務(wù)商。聚焦半導(dǎo)體集成電路、功率器件、光電器件及傳感器等核心品類封測工藝，綜合展示半導(dǎo)體封裝測試全制程的先進(jìn)設(shè)備與材料，提供一站式解決方案。通過精準(zhǔn)對(duì)接上下游資源，助力展商高效開發(fā)新客戶、拓展新賽道，促進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)鏈的深度合作，全方位提升國內(nèi)半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)的制造實(shí)力。
展會(huì)規(guī)模：
重點(diǎn)觀眾：
展示范圍：
集成電路及先進(jìn)封測核心設(shè)備
固晶/貼片機(jī)、共晶機(jī)、倒裝貼片機(jī)、引線鍵合機(jī) 、塑封機(jī)、刻蝕機(jī)、光刻機(jī)、曝光顯影機(jī)、真空鍍膜/氣相沉積機(jī)等。
功率半導(dǎo)體封測核心設(shè)備
固晶/貼片機(jī)、甲酸回流爐、燒結(jié)爐、引線鍵合（楔焊） 、灌膠設(shè)備、塑封設(shè)備、植Pin機(jī)、超聲掃描等。
光電半導(dǎo)體封測核心設(shè)備
共晶貼片機(jī)、引線鍵合（球焊）、耦合點(diǎn)膠機(jī)、自動(dòng)封帽機(jī)、LD芯片高低溫測試機(jī)、TO測試設(shè)備、COC測試設(shè)備等。
周邊及測試設(shè)備及材料
減薄劃片機(jī)、分選編帶機(jī)、三光AOI檢測、功能測試設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、封裝植球機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、切筋成型機(jī)、推拉力測試儀、銀膏、散熱部件、陶瓷基板、鋁線/銅線/金線、刻蝕液、清洗劑、光刻膠等
展會(huì)亮點(diǎn)：
設(shè)備及材料展示
國際半導(dǎo)體封裝技術(shù)論壇
半導(dǎo)體封測工藝示
月度&專題采購配對(duì)會(huì)
半導(dǎo)體封測工藝示范展示
集成電路及先進(jìn)封測車間展示區(qū)
1條IGBT & SIC模塊封測工藝示范線
50+家材料及檢測品牌
80+個(gè)設(shè)備工位
面向200+家OSAT & 含封測車間IDM
ICPF半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新大會(huì) 
【細(xì) 分 主 題】
SiP及先進(jìn)封裝封裝工藝大會(huì)
功率半導(dǎo)創(chuàng)新應(yīng)用及技術(shù)大會(huì)
光電器件封測工藝大會(huì)
[ 擬 邀 聽 眾]
OSAT工程部、制造部
IDM自有封測車間工程部、制造部
IDM研發(fā)設(shè)計(jì)
參展咨詢：
程鴻 13918433027
E-mail:cimp.chenghong@vip.163.com
